EN 60249-2-13-1994 印制电路板基材.第2部分:规范.第13号规范:软覆铜聚酰亚胺薄膜,普通级

作者:标准资料网 时间:2024-05-22 20:13:42  浏览:9696   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits-Part2:Specifications;specificationNo.13:Flexiblecopper-cladpolyimidefilm,generalpurposegrade(IEC60249-2-13:1987+A1:1993);GermanversionEN60249-2-13:1994+A1:1994
【原文标准名称】:印制电路板基材.第2部分:规范.第13号规范:软覆铜聚酰亚胺薄膜,普通级
【标准号】:EN60249-2-13-1994
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:1994-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:纸;塑料;试验;电气工程;质量;规范(验收);箔;半导体工艺;聚酰亚胺;印制电路板;作标记;材料规范;塑料薄膜;聚对苯二甲酸乙二醇酯;基底材料;印制电路;材料;特性;电子工程;电子设备及元件
【英文主题词】:Basematerials;Copper-clad;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Foil;Generalsection;Marking;Materials;Materialsspecification;Paper;PETP;Plasticfilms;Plastics;Polyimides;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Properties;Quality;Semiconductortechnology;Specification(approval);Specifications;Switchingcircuits;Technicaldatasheets;Testing;Usage
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:10P.;A4
【正文语种】:英语